HOME>ソディックハイテック・ユーザー検証

セラミックで曲面含む高さ30ミリの薄肉0.2ミリ曲面リブ加工達成　 　比重が軽い。熱膨張が少ない。高温下でも強く、強酸、強アルカリでも大丈夫。そんな性質を備えるセラミックは産業の広い裾野を捉える。アルミナ系、チッカ系、炭化ケイ素系とセラミックスの種類も数多いが、セラミックスインフィニティでは、主に半導体装置デバイス用部品などを手がけるため、取り扱う素材はアルミナ系のセラミックスが一番多い。 　代表の熊河基彦さんは「セラミックに代表される脆性材（ぜいせいざい）を相手にしておよそ３０年になるが、不用意な切込は、パーンと割れたり、クラックの原因になってしまうことから加工には今でも細心の注意を払う」と言う。 　大手セラミックスメーカーの試作部門、半導体製造装置メーカー、陶器の老舗がメインの取引先。決して手広く事業を展開しているわけでないが「加工を断念していた会社」からの依頼にチャレンジし、見事クリア、高評価を得ている。 　段差の低い曲面加工を成し得たのは「MC650L」だけ 　「セラミックス加工で難度の高いのは薄いリブ加工や深い微細穴の加工。ソディックハイテックさんからの依頼で１０月に名古屋で開かれたメカトロテックに、曲面加工を織り交ぜた高さ３０mm全域で肉厚は０.２mmというリブ加工を試み、出展させていただいた。取引のある大手企業からも常識では無理と言われたものだ」 　難しい加工に挑んでいかなければ「値段勝負」に押されてしまう。今年の９月にセラミックスの専用工場を新設し、ソディックハイテックの「МＣ６５０Ｌ」を設備したのも、人ができない仕事に特化して事業を推し進めたいとの考えからだ。 　「微小ピッチ高速送り、曲面加工を含むポケット加工で各メーカーの設備を検討した。私自身、これまで多くの機械を使ってきて、マシニングセンタで伝統あるメーカーも候補には選んだが、結局、成し得たのはМＣ６５０Ｌだけ。思ったとおりのトレース（動き）をしてくれた。逆に予想した動きをしてくれないと、割れてしまってオシャカになるため、導入への結論は早かった」 　自社開発のパソコンベースの専用機のため、使い勝手が良く、機上測定、芯だしが自在にできる。プログラムに安全係数を設定して加工不良を排する動きも取り入れているため 「できるだけ１００に近づけることのできる機械はこれしかない」これはソディックのドライバーを含めたコアテクと、ＳＥＰＴ‐�U（高速高精度輪郭制御）の実力である。７月初旬に機械が据えられ、９月半ばから稼働を開始した。スラッジ処理のため、遠心分離機も特別仕様で付けた。 　「精度良く加工ができるため、ダイヤモンド工具の寿命が伸び、時短にも繋がった。オーダーはほとんど１個、２個の特殊品。市販の工具は極少で大半が特注品、それでも難しい場合はマシニングセンタで工具づくりも行なう」 　１日、１５時間から１７時間の稼働。リニアモータ駆動の良さはすでに体感済みだそうで、バックラッシレスによる"象限突起のない高品位面"、寸法精度の安定にも太鼓判を押す。 　メーカーへの要望として挙がったのは、工具交換時間の短縮とＡＴＣを標準で２４本セットぐらいできるようにしていただきたい、とのことだった。現状の１６本ではやはり足りないと言う。もうひとつは、研削（グライディング）としての十分な性能、機構を活かし、ＧＣ（グライディングセンタ）の本格的な取組を願う。 　「半導体関連部品は益々、大きくなる傾向にあり、現状は１２インチ、次は１５インチ以上になると言われるなか、マシニングセンタのＹ軸方向は４００以上、次世代は５００以上ないとダメ。開発ではそういったことも念頭に入れていただきたい」(写真：セラミック部品の１例）